TMC784系列研究等級光學平臺

TMC784系列研究等級光學平臺

研究等級的 CleanTop 在光學平臺性能上是工業中的。它具有TMC*的CleanTop設計：小的核心尺寸，高的核心密度設計，全鋼結構以及商用高等級結構阻尼。研究等級的CleanTop在要求很嚴苛的領域如干涉儀、全息術，和超快激光技術，以及嚴重的地板振動環境中都被推薦使用。將STACIS® iX 支腿或混合空氣/壓電平臺振動消除系統和此平臺結合使用，可以形成好的整體振動控制。

TMC784系列研究等級光學平臺特點：

  1、結構阻尼---研究等級

  2、CleanTop獨立尼龍杯，每一個螺紋孔下面都是密封的（25mm）

一般技術要求：

  核心：鋼制蜂窩封閉孔，0.010英寸厚的鋁箔
  核心剪切模量：275000 psi
  核心單元尺寸：< 0.5 in.²
  核心密度：13.3磅/發生(230公斤/立方米)
  平面度：0.005英寸。(0.13毫米)
  桌面表層：430系列鐵磁不銹鋼，3/16英寸厚(5毫米)
  側壁：阻尼成型槽鋼，乙烯基覆蓋

螺紋孔：25毫米長CleanTop尼龍杯

角順應性數據測量了平臺在響應校準錘的沖擊時所產生的位移。順應性是在48in x 96in x 12in的平臺上測量的。

研究級：角落順應性數據可測量工作臺響應校準錘沖擊的位移。300 Hz以下的無響應表明具有ji高的阻尼和出色的整體結構性能。順應性在一個48 x 96 x 12英寸的工作臺上進行測量。